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        pcb電路板加急焊接

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        電路板電鍍方法總結

        發布日期:2021-10-08 作者: 點擊:

        電鍍是電路板制作過程中,很重要的一項工藝,pcb電路板加急焊接廠家處理不好,會直接影響電路板的質量與性能。那么,PCB電路板電鍍方法主要有哪些?電路板中電鍍方法主要有4種分別是:指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動式選擇鍍、刷鍍。


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        卷輪連動式選擇鍍

        電子元器件的引腳和插針,例如連接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來獲得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍方法可以采用手工方式,也可以采用自動方式,單獨的對每一個插針進行選擇鍍非常昂貴,故必須采用批量焊接。通常,將輾平成所需厚度的金屬箔的兩端進行沖切,采用化學或機械的方法進行清潔,然后有選擇的采用像鎳、金、銀或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進行連續電鍍。在選擇鍍這一電鍍方法,首先在金屬銅箔板不需要電鍍的部分覆上一層阻劑膜,只在選定的銅箔部分進行電鍍。

        刷鍍

        刷鍍這是一種電沉積技術。在電鍍過程中,并非所有零件都浸沒在電解液中。在這種電鍍技術中,只有有限的區域被電鍍,而不會對其他區域產生任何影響。通常,金屬被鍍在印刷電路板的選定部分上,例如板邊緣連接器等區域。刷鍍在電子組裝車間維修廢棄電路板時使用了更多。將特殊陽極(化學非活性陽極,如石墨)包裹在吸收性材料(棉簽)中,以將電鍍溶液帶到需要電鍍的地方。

        通孔電鍍

        在基板鉆孔的孔壁上形成了令人滿意的電鍍層,在工業應用中稱之為孔壁活化。印刷電路的商業生產過程需要多個中間儲罐,每個儲罐都有自己的控制和維護要求。通孔電鍍是鉆孔工藝中不可少的后續制造工藝。當鉆頭鉆穿銅箔及其底層基材時,產生的熱量熔化了構成大部分基材基體的絕緣合成樹脂,熔融樹脂和其他鉆孔碎片聚集在孔周圍,并涂覆在銅箔中新暴露的孔壁上。事實上,這對后續電鍍表面有害。熔化的樹脂也會在基底的孔壁上留下一層熱軸,這表明與大多數活化劑的粘附性較差,因此有必要開發一種類似于去污和腐蝕反化學的技術。

        指排式電鍍

        常常需要將金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。常將金鍍在內層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上,金手指或板邊突出部分采用手工或自動電鍍技術,目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。


        本文網址:http://www.yyytjx.com/news/494.html

        關鍵詞:電路板電鍍,PCB電路板,湖北PCB電路板

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