武漢pcb電路板翹曲原因的一個方面是基板（覆銅板）可能翹曲，但印制電路板在加工過程中，也會受到熱應力、化學因素和生產工藝不當的影響印制電路板發生翹曲。那么，為了印制電路板對于工廠來說，首先要防止印制電路板翹曲發生在加工過程中：那么翹曲的PCB應該有一種合適有效的處理方法。PCB線路板在制造過程中，電路板翹曲是一個必須解決的質量問題。
1.PCB線路板設計過程中的注意事項：
層間半固化片的排列應對稱，否則層壓后容易翹曲；多層芯板和半固化板應使用同一供應商的產品；外層a表面和B表面上的線型區域應盡可能接近。
2.下料前的干燥板：
干燥板材（150°C，時間8±2小時）的目的是清理板材中的水分，完全固化板材中的樹脂，并進一步消除板材中的殘余應力，這有助于防止板材翹曲。
3.半固化板材的經緯度：
半固化板材層壓后的經緯收縮率不同，因此在沖裁和層壓時必須區分經緯。否則，層壓后容易導致成品板材翹曲，即使施加壓力使板材干燥也難以糾正。
4.層壓后的應力消除：
熱壓和冷壓后，取出多層板，切割或磨掉毛刺，然后在150℃的烘箱中平放4小時，使板內應力逐漸釋放，樹脂完全固化。
5.薄板電鍍需要矯直：
采用0.4~0.6mm薄多層板進行板面電鍍和圖案電鍍時，應制作夾輥。在自動電鍍線上將薄板夾持在飛桿上后，用一根圓桿將夾送輥串在整個飛桿上，以便將輥上的所有板矯直，使電鍍板不會變形。
6.熱風整平后的板冷卻：
印制板經熱風整平后，受到錫槽高溫（約250℃）的沖擊，然后放置在平整的大理石或鋼板上自然冷卻，送后處理器清洗；這有利于電路板的防翹曲。
7.整經板的處理：
pcb生產廠家，最終檢驗時對印制板進行平整度檢驗。將不合格的板材挑出放入烘箱，在150℃高壓下干燥3~6小時，并在高壓下自然冷卻。然后卸壓后取出板材，檢查平整度，這樣可以節省一些板材。
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