在PCB設計中，湖北楚倉電子有限公司經常使用多層PCB，而過孔是多層PCB設計中的一個重要因素。 那么如何選擇合適的通孔，有的工程師不妨知道他們的產品是盲埋孔，還要選擇通孔和背鉆。 在這篇文章中，我們將分析這個問題。
首先我們把板子分成過孔對信號的影響。在高速PCB多層板中，信號從一層互連線通過過孔傳輸到另一層互連線。 為了實現連接，當頻率低于1GHz時，過孔可以起到很好的連接作用，其寄生電容和電感可以忽略不計。 當頻率高于 1GHz 時，過孔的寄生效應對信號完整性的影響不可忽視。 這時，過孔就表現為傳輸路徑上不連續的阻抗斷點，會引起信號反射、延遲、衰減等信號完整性問題。 當信號通過過孔傳輸到另一層時，信號線的參考層也作為過孔信號的返回路徑，返回電流會通過電容耦合在參考層之間流動，引起諸如地彈。
過孔一般分為三類：通孔、盲孔和埋孔
盲孔：它們位于印刷電路板的頂面和底面，具有一定的深度，用于表面電路及以下對于內電路的連接，孔的深度和孔的直徑通常不超過一定的比值。
埋孔：指位于印制電路板內層的連接孔，不延伸到電路板表面。
通孔：這種孔貫穿整個電路板，可用于內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在制程中更容易實現且成本更低，因此它們通常用于印刷電路板。
背鉆實際上是一種特殊的控制深度鉆孔。 在多層板的生產中，比如12層板的生產，我們需要將一層連接到第九層。 通常我們鉆通孔（Drill once），然后陳通。 這樣，一樓就直接與十二樓相連。 其實我們只需要一樓和九樓相連。 由于10層到12層沒有電線連接，它們就像一根柱子。
通訊類產品PCB板面積更大，板子更厚，速度更快。 航空、10G光模塊等單板使用通孔和背鉆。
手機、平板等消費類產品的PCB面積更小，板子更薄，PCB密度更高，BGA引腳間距更小，一般為0.4MM和0.35MM。 這些產品都使用盲孔和埋孔。 根據板子的密度和BGA球的數量，順序是1、2、3，任意順序。
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