PCB制作MARK點設計說明及尺寸要求

PCB制作MARK點設計說明及尺寸要求有哪些？pcb電路板加急焊接公司告訴你要求：

1)Mark點形狀為直徑1mm的實心圓，材質為銅，表面噴錫。注意平整度，邊緣光滑整齊，顏色與周圍背景色有明顯區別；阻焊窗與Mark點同心，拼圖和單板的直徑為3mm，局部Mark點的直徑為1mm。

2)單板的Mark點從中心到板邊不小于5mm；工藝邊上的Mark點從中心到板邊不小于3mm。

3)為保證印刷和貼片的識別效果，Mark點內不應有焊盤、過孔、測試點、走線和絲印標記，不能被V-切割CUT插槽，機器無法識別。

4)為了增加Mark點與基板的對比度，可以在Mark點下鋪銅箔。同一塊板上的Mark點應具有相同的內背景，即Mark點下方是否有銅箔應相同。

5)單板和拼圖板的Mark點應設計為組件，部分Mark點應設計為組件包裝的一部分。方便為定位指定準確的坐標值。

注意事項：

1.熔斷器安全標志是否齊全，熔斷器附近是否有6個完整的標志，包括熔斷器序列號、熔斷特性、額定電流值、防爆特性、額定電壓值、英文警示標志，例如F101 F3.15AH，250Vac，“注意：為了持續防止火災風險，只能更換相同類型和額定值的保險絲”。如果PCB上沒有空間布置英文警告標志，可以在產品說明書中放上勞工和英文警告標志進行說明。

2.PCB上的危險電壓區域標有高壓警告標志。PCB的危險電壓區與安全電壓區用40mil寬的虛線隔開，并印有高壓危險標志和“DANGER!HIGHVOTAGE”。

3.原、付邊隔離帶標識清楚PCB的原、付邊隔離帶清晰，中間有虛線標識。

4.PCB板安全標志應清晰完整。