有關PCB生產過程中電鍍金層變黑的緣故和解決方案，因為各具體工廠生產流水線，應用機器設備、藥水管理體系并不完全一致。因而pcb電路板加急焊接廠家必須對于商品和具體情況開展目的性剖析和解決處理。這兒僅僅講到三個一般疑難問題緣故供大伙兒參照。
1、電鍍鎳層薄厚操縱
電鍍金層的變黑難題，與電鍍鎳層的薄厚是有關系的。由于PCB電鍍金層一般都非常薄，體現在電鍍金的表層難題有很多是因為電鍍鎳的主要表現欠佳而造成的。一般電鍍鎳層偏薄會造成商品外型會出現泛白和變黑的狀況。因而它是工廠工程項目專業技術人員選擇要檢查的項目。一般必須電鍍到5UM上下的鎳層薄厚才充足。
2、金缸的操縱
一般來說，只需保持穩定的藥水過慮和填補，金缸的受環境污染水平和可靠性比鎳缸都是會好一些。但必須留意查驗下邊的好多個層面是不是優良：
（1）金缸補充品的加上是不是充足和過多？
（2）藥水的PH值操縱狀況怎樣？
（3）導電性鹽的狀況怎樣？
假如查驗結果沒有問題，再用AA機剖析剖析水溶液里殘渣的成分。確保金缸的藥水情況。最終別忘記檢查一下金缸濾棉芯是否好久沒有拆換了。如果是，那便是操縱不嚴苛，務必趕快拆換。
3、電鍍鎳缸藥水情況
假如鎳缸的藥水長期性無法得到優良的維護保養，沒有立即開展碳解決，那麼電鍍出去的鎳層便會非常容易造成塊狀結晶體，涂層的強度提升、延性提高，比較嚴重的會造成變黑涂層的難題。它是很多人非常容易忽視的操縱關鍵，但另外也通常是造成難題的關鍵緣故。因而請必須用心查驗工廠生產流水線的藥水情況，開展較為剖析，而且立即開展完全的碳解決，進而修復藥水的特異性和電鍍水溶液的整潔。
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