在電路板設計方面，設計師不僅僅要考慮PCB的制作成本，更重要的要考慮性能是否滿足需要，楚倉電子設計做好以下三個方面，可以降低pcb電路板的制作成本。
1.布線
布線的原則如下:
(1)、輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。盡量加線間地線，以免發生反饋藕合。
(2)、印制攝導線的較小寬度主要由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。
(3)、印制導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則.長時間受熱時，易發生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時，盡量用柵格狀.這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣體。
2.布局
首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。最后，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：
(1)、盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。
(2)、某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。
(3)、應留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：
(1)、按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。
(2)、以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。
(3)、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀.而且裝焊容易.易于批量生產。
(4)、位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的較佳形狀為矩形。長寬比為3：2成4：3。電路板面尺寸大于200x150mm時.應考慮電路板所受的機械強度。
3.焊盤
焊盤中心孔(直插式器件)要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數字電路，焊盤較小直徑可取(d+1.0)mm。
把握這三個方面可以幫助降低PCB打樣和制作成本，更多資訊快來本網站咨詢吧。
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