武漢高頻PCB布局建議

在PCB布局階段，武漢pcb電路板合理選擇一定數量的印刷電路板尺寸可以充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現近接地，有效降低寄生電感，縮短傳輸長度通過減少信號的串擾等，所有這些方法都有利于高頻電路的可靠性。根據數據，四層板比雙板的噪音低20dB。但是，也存在問題。PCB半層數越高，制造工藝越復雜，單位成本越高。這要求我們為PCB布局選擇適當數量的PCB板。正確的組件布局規劃和正確的布線規則，以完成設計。

高速電子設備引腳彎曲越小越好。

高頻電路布線的引線選為全線，需要轉動，并且可以以45度線或圓弧折疊。該要求僅用于提高低頻電路中銅箔的固定強度，并且在高頻電路中，滿足內容。一個要求是減少高頻信號的外部傳輸和互耦。

高頻電路設備引腳之間的引線越短越好。

信號的輻射強度與信號線的跡線長度成比例。高頻信號引線越長，耦合到靠近它的元件越容易，因此對于信號時鐘，晶體，DDR，高頻信號線（如LVDS線，USB線和HDMI線）等數據要求盡可能短。

高頻電路器件引腳之間引線層之間的過渡越少越好。

所謂“引線層之間的較小交替更好”意味著組件連接過程中使用的通孔（Via）越少越好。根據這一方面，通孔可以帶來約0.5pF的分布電容，減少通孔數可以顯著提高速度并降低數據錯誤的可能性。