pcb多層板制作難點有哪些

多層線路板一般定義為10層以上乃至20層以上的高多層電路板，比起傳統的多層線路板而言，加工難度大，其品質可靠性要求高。武漢pcb電路板廠家需要投入較高的技術和設備資金，也需要穩定的技術人員和生產隊伍，另外高層板客戶對廠家的認證手續是比較嚴格的。pcb生產的平均層數一方面反應了pcb多層板廠家的技術實力，下面小編講解的是高多層線路板四大加工難點

層間對準度難點

由于高層板層數多，客戶設計端對PCB各層的對準度要求越來越嚴格，通常層間對位公差控制±75μm，考慮高層板單元尺寸設計較大、圖形轉移車間環境溫濕度，以及不同芯板層漲縮不一致性帶來的錯位疊加、層間定位方式等因素，使得高層板的層間對準度控制難度更大。

主要制作難點

對比常規線路板產品特點，高層線路板具有板件更厚、層數更多、線路和過孔更密集、單元尺寸更大、介質層更薄等特性，內層空間、層間對準度、阻抗控制以及可靠性要求更為嚴格。多層pcb壓合制作難點多張內層芯板和半固化片疊加，壓合生產時容易產生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。在設計疊層結構時，需充分考慮材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質厚度，并設定合理的高層板壓合程式。層數多，漲縮量控制及尺寸系數補償量無法保持一致性;層間絕緣層薄，容易導致層間可靠性測試失效問題。

內層線路制作難點

高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等材料，對內層線路制作及圖形尺寸控制提出高要求，如阻抗信號傳輸的完整性，增加了內層線路制作難度。線寬線距小，開短路增多，微短增多，合格率低;細密線路信號層較多，內層AOI漏檢的幾率加大;內層芯板厚度較薄，容易褶皺導致曝光不良，蝕刻過機時容易卷板;高層板大多數為系統板，單元尺寸較大，在成品報廢的代價相對高。

鉆孔制作難點

采用高TG、高速、高頻、厚銅類板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀;密集BGA多，窄孔壁間距導致的CAF失效問題;因板厚容易導致斜鉆問題。從以上可以得知，pcb多層板制作難度確實要復雜很多，難度也更大，因此一般高多層板的交期會一般的板子長一些，價格也會偏貴一些。