厚銅PCB板制作工藝注意事項

厚銅pcb分單層厚銅板，雙面厚銅板和多層厚銅板。制作中機械鉆孔的孔徑從原來0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小，因此金屬化孔孔徑也越來越小。線路板層與層間互連所依賴的金屬化孔，直接關系厚銅PCB板的可靠性。pcb電路板加急焊接小編為您分享一下厚銅PCB板制作工藝注意事項。

首先，厚銅pcb板制作要注意的的雜物塞孔處理在長期生產控制過程中，我們發現當孔徑達到0.15-0.3mm，其塞孔的比例遞增30%?？仔纬蛇^程中的塞孔問題：印制板加工時，對0.15-0.3mm 的小孔，多數仍采用機械鉆孔流程。在長期檢查中，我們發現鉆孔時，殘留在孔里雜質以下為鉆孔塞孔的主要原因：當小孔出現塞孔時，由于孔徑偏小，沉銅前高壓水洗、化學清洗難以把小孔里面的雜物去除，阻擋化學沉銅過程中藥水在孔里的交換，使化學沉銅失去作用。鉆孔時根據疊層厚度選用合適鉆嘴、墊板，保持基板清潔，不重復使用墊板，有效的吸塵效果(采用獨立的吸塵控制系統)是解決塞孔必須考慮的因素。

其次是厚銅pcb板制作的電路圖注意事項

1、有多種專用的PCB制圖軟件，如Protel等，可以繪制多層(包括雙面)電路板圖，多層之間在位置上是對準的，并有過孔將各層之間的線路連通，實現交叉布線，方便排版。排版完成后可以交由專業制板廠成特定電路的電路板。

2、雙面電路板要反過來繪制成電路原理圖，可以分兩步。一：先把主要元器件如IC等的符號按電路板的位置畫到紙上，把各腳連線及外圍元件適當布置并畫下，完成草圖。二：分析一下原理，按習慣畫法把電路圖整理好。也可以借助電路原理圖軟件，排上元器件后進行連線，然后利用其自動排版功能進行整理。雙面板兩面的線條要準確對位，可以用鑷子的兩個尖定位、手電光透射、萬用表測量通斷等方法，確定焊點和線條的連通和走向，必要時還要拆下元器件來觀察其下面的線條走向。