PCB設計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。pcb電路板加急焊接在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關安全間距，一類為非電氣相關安全間距。
導線間間距
就主流PCB生產廠家的加工能力來說，導線與導線之間的間距不得低于4mil。從生產角度出發，有條件的情況下是越大越好，比較常見的是10mil。
2 焊盤孔徑與焊盤寬度
就主流PCB生產廠家的加工能力來說，焊盤孔徑如果以機械鉆孔方式，不得低于0.2mm，如果以鐳射鉆孔方式，不得低于4mil。而孔徑公差根據板材不同略微有所區別，一般能管控在0.05mm以內，焊盤寬度不得低于0.2mm。
3 焊盤與焊盤的間距
就主流PCB生產廠家的加工能力來說，焊盤與焊盤之間的間距不得低于0.2mm。
非電氣相關安全間距
機械上的3D高度和水平間距
PCB上器件在裝貼時，要考慮到水平方向上和空間高度上會不會與其他機械結構有沖突。因此在設計時，要充分考慮到元器件之間、PCB成品與產品外殼之間和空間結構上的適配性，為各目標對象預留安全間距，保證在空間上不發生沖突即可。
絲印到焊盤距離
絲印不允許蓋上焊盤。因為絲印若蓋上焊盤，在上錫的時候絲印處將不能上錫，從而影響元器件裝貼。一般板廠要求預留8mil的間距為好。如果PCB板實在面積有限，做到4mil的間距也勉強可以接受。如果絲印在設計時不小心蓋過焊盤，板廠在制造時會自動消除留在焊盤上的絲印部分以保證焊盤上錫。
當然在設計時具體情況具體分析。有時候會故意讓絲印緊貼焊盤，因為當兩個焊盤靠的很近時，中間的絲印可以有效防止焊接時焊錫連接短路，此種情況另當別論。
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