PCB覆銅的原因及優勢

pcb電路板加急打樣告訴你所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環路面積。

覆銅的意義在于：減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積等。

根據PCB板面位置的不同，分別以主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。這樣一來，就形成了多個不同形狀的多邊形結構。

覆銅的方式覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅（實心覆銅）和網格銅，那是大面積覆銅好還是網格覆銅好呢？不好一概而論，它們各有優缺點。

1、實心覆銅優點：具備了加大電流和屏蔽雙重作用。缺點：銅箔可能會翹起來，甚至會起泡。解決辦法：一般也會開幾個槽，緩解銅箔起泡。

2、網格覆銅優點：從散熱的角度說，網格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁屏蔽的作用。缺點：單純的網格敷銅主要還是屏蔽作用，加大電流的作用被降低了。

覆銅的安全間距一般是布線的安全間距的二倍。但是在沒有覆銅之前，為布線而設置好了布線的安全間距，那么在隨后的覆銅過程中，覆銅的安全間距也會默認是布線的安全距離。