層壓板制造原因
在正常情況下，pcb電路板加急打樣小編分享只要層壓板的熱壓高溫部分持續30分鐘以上，銅箔和預浸料坯基本上粘合，所以銅箔和層壓板中的基板之間的粘合力一般不會受到影響。然而，在、堆疊的層壓過程中，如果聚丙烯被污染或銅箔表面被損壞，層壓銅箔與基材之間的結合力將不足，導致定位(僅適用于大板)或零星的銅線脫落。然而，在離線測量附近，銅箔的剝離強度沒有異常。
印刷電路板工廠工藝因素
1.銅箔被過度蝕刻了。市場上使用的電解銅箔通常是單面鍍鋅(通常稱為灰化箔)和單面鍍銅(通常稱為紅箔)。常見的廢銅通常是70微米以上的鍍鋅銅箔。18um以下的紅箔和灰箔基本上沒有見過批量倒銅。當設計比蝕刻線好的客戶線時，如果銅箔規格改變并且蝕刻參數保持不變，銅箔將在蝕刻溶液中停留太長時間。由于鋅本質上是一種活性金屬，當印刷電路板上的銅線長時間浸泡在蝕刻溶液中時，將不可避免地導致過度的線側腐蝕，導致一些細線背襯鋅層完全反應并與襯底分離，即銅線脫落。另一種情況是，印刷電路板蝕刻參數沒有問題，但是蝕刻后不良的水洗和干燥將導致銅線被印刷電路板馬桶表面上的殘留蝕刻溶液包圍。如果長時間不處理銅線，銅線的過度側面蝕刻將導致銅飛散。這種情況通常表現為集中在細線道路上，或者在潮濕天氣下整個印刷電路板上會出現類似的缺陷。當銅線被剝離時，銅線和基層之間的接觸表面(所謂的粗糙表面)的顏色已經改變，這不同于普通銅箔的顏色?？吹降氖堑讓釉瓉淼你~色，粗線處銅箔的剝離強度正常。
2。印刷電路板電路不合理。如果用厚銅箔來設計太薄的電路，電路將被蝕刻得太多，銅將被丟棄。
3.局部碰撞發生在印刷電路板工藝，銅線由于外部機械力與基板分離。這種缺陷表現為定位不良或方向性差，掉下的銅線在同一個方向上會有明顯的扭曲或劃痕/沖擊痕跡。在缺陷處剝下銅線時，如果你看一下銅箔的粗糙表面，你可以看到銅箔的粗糙表面顏色正常，不會有側面腐蝕缺陷，銅箔的剝離強度正常。
層壓原材料的原因
銅箔與樹脂之間的適應性不好：對于一些具有特殊性能的層壓板，如HTG板，由于樹脂體系不同，所用的固化劑一般為PN樹脂。樹脂分子鏈結構簡單，固化時交聯度低。因此，使用具有特殊峰值的銅箔來匹配它是不可避免的。生產層壓板時，使用的銅箔與樹脂體系不匹配，導致覆有金屬片的金屬箔剝離強度不足，插入時銅線剝離不良。
在線咨詢
