PCB堆疊的原理不是簡單的堆疊，pcb電路板加急打樣小編分析它必須滿足：
（1）信號的特征阻抗要求；
（2）較小化信號環路的原理；
（3）較小化PCB信號干擾的原理；
（4）滿足對稱性要求；
堆疊結構：在確定電源層，接地層和信號層的數量時，為了使PCB具有良好的EMI性能，其堆疊結構為：
（1）組件的底面（二層）是接地平面，該接地平面提供了設備屏蔽層和頂層布線的參考平面。
（2）所有信號層應盡可能靠近參考接地層。
（3）盡量避免兩個信號層彼此直接相鄰。 如果無法避免，則應增加兩個相鄰信號層之間的層間距，以使兩個層的信號跡線處于垂直或交叉狀態。
（4）主電源層應盡可能靠近相應的接地層，電源與接地層之間的層間距應盡可能減小，盡量小于5mil，較大不超過 一千萬
5）相應的層盡可能對稱地布置，并且采用均勻的層堆疊結構。
電路板的層數越多，特殊信號層，接地層和電源層的排列和組合的種類就越多。
（1）信號層應與內部電氣層（內部電源/接地層）相鄰，并且內部電氣層的大銅膜應用于為信號層提供屏蔽。
（2）內部電源層和接地層應緊密耦合，也就是說，內部電源層和接地層之間的介質厚度應取較小的值。
（3）電路中的高速信號傳輸層應為信號的中間層，并夾在兩個內部電氣層之間。 這樣，兩個內部電層的銅膜可以為高速信號傳輸提供電磁屏蔽，同時有效地限制了兩個內部電層之間的高速信號的輻射，而不會對外界造成干擾 。
（4）防止兩個信號層直接相鄰。 串擾很容易在相鄰信號層之間引入，從而引起電路功能故障。 參與兩個信號層之間的接地層可以有效地防止串擾。
（5）多個接地的內部電氣層可有效降低接地阻抗。 例如，A信號層和B信號層使用分開的接地平面，這可以有效地減少共模干擾。
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