之所以滲鍍，說明干膜與覆銅箔板粘結不牢，使鍍液深入，而造成“負相”部分鍍層變厚，多數pcb電路板加急打樣廠家發生滲鍍都是由以下幾點造成：
1、曝光能量偏高或偏低
在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發劑分解成游離基引發單體進行光聚合反應，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時，由于聚合不徹底，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結合不良;若曝光過度，會造成顯影困難，也會在電鍍過程中產生起翹剝離，形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要。
2、貼膜溫度偏高或偏低
如貼膜溫度過低，由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當的流動，導致干膜與覆銅箔層壓板表面結合力差;若溫度過高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發性物質的迅速揮發而產生氣泡，而且干膜變脆，在電鍍電擊時形成起翹剝離，造成滲鍍。
3、貼膜壓力偏高或偏低
貼膜壓力過低時，可能會造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產生間隙而達不到結合力的要求;貼膜壓力如果過高，抗蝕層的溶劑及可揮發成份過多揮發，致使干膜變脆，電鍍電擊后就會起翹剝離。
注意事項
在溫度和壓力變得不斷增高以后，抗蝕層的溶劑過度揮發，使干膜變的更加脆薄，顯影的時候很容易被沖破孔，生產中一定要保持干膜的堅韌性，因此，生產破孔以后，中建議大家從以下幾方面做改善：
1.降低貼膜溫度以及壓力；
2.改善孔壁粗糙度以及披鋒；
3.降低顯影的壓力；
4.提高曝光的能量；
5.貼膜時，我們用的干膜不要繃張的過于緊；
6.貼膜后時間的停放不能太久，以免導致拐角部位，半流體的藥膜擴散變薄。
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