pcb線路板抗干擾的措施有哪些？

1、產品批量化，生產自動化，武漢pcb電路板廠方要以低成本高產量，出產優良產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發展，集成電路（IC）的開發，半導體材料的多元應用。選擇合適的解耦電容可以消除電源的干擾信號，通常選擇0.1uF的陶瓷芯片電容或單芯電容。

2、低頻電路接地采用單點并聯方式，或部分串聯后并聯。高頻電路采用多點近地接地。

3、盡量減少電路與線路板之間以及電路板之間的電磁干擾。smt加工電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。PCB板電源線和地線盡量靠近子代所包圍的區域，以減少外部磁場切割功率環所造成的電磁干擾，同時也減少了環路外的電磁輻射。

4、合理的電路板布線技術（環繞布線、選線、分層處理）電源線和地線的布線盡量粗短，以降低環路電阻。角度平穩，盡量不出現在90°折疊角以下。

5、電源與低頻信號連接線采用小距離雙絞線，當多條信號線由平排連接時，在信號線之間插入隔離地線。

6、在晶體振蕩器電路、A/D轉換器等高頻元件周圍，盡量以銅柵的形式環繞。信號線離電源線越遠越好。

7、模擬輸入線與數字信號線不平行。重要信號線不遠，模擬輸入線不平行于數字信號線，重要信號線不平行于數字信號線。