pcb電路板加急打樣小編為大家詳細分析過程：
1、清潔要修理的區域
2、取掉失效的焊盤和一小段連線
3、用小刀刮掉殘留膠、污點或燒傷材料
4、刮掉連線上的阻焊或涂層
5、清潔區域
6、在板面連接區域蘸少量液體助焊劑，并上錫。清潔。焊錫連接的搭接長度應該小于兩倍的連線寬度。然后，可將新的BGA焊盤的連線插入原來BGA焊盤的通路孔中。將通路孔的阻焊去掉，適當處理。板面的新焊盤區域必須平滑。如果有內層板纖維暴露，或表面有深層刮傷，都應該先修理。更換后的BGA焊盤高度是關鍵的，特別對共晶錫球的元件。去掉BGA焊盤與板面連線或通路孔之間的阻焊材料，以保持一個較低的輪廓。有必要時，輕微磨進板面以保證連線高度不會干涉更換的元件。
7、選一個BGA的替換焊盤，接近配合要更換的焊盤。如果需要特別尺寸或形狀，可以用戶訂做。這些新的BGA焊盤是用銅箔制造的，銅箔頂面鍍錫，底面有膠劑膠結片。
8、在修整出新焊盤之前，小心地刮去新焊盤背面上焊錫點連接區域的膠劑膠結片。只從焊點連接區域刮掉樹脂襯底。這樣將允許暴露區域的焊接。當處理替換焊盤時，避免手指或其它材料接觸樹脂襯底，這樣可能污染表面，降低粘結強度。
9、剪切和修整新的焊盤。從鍍錫邊剪下，剪留的長度保證較大允許的焊接連線搭接。
10、在新焊盤的頂面放一片高溫膠帶，將新的焊盤放到PCB表面的位置上，用膠帶幫助定位。在粘結期間膠帶保留原位。
11、選擇適合于新焊盤形狀的粘結焊嘴，焊嘴應該盡可能小，但應該完全覆蓋新焊盤的表面。
12、定位PCB，使其平穩。輕輕將熱焊嘴放在覆蓋新焊盤的膠帶上。施加壓力按修理系統的手冊推薦的。注意：過大的粘結壓力可能引起PCB表面的斑點，或者引起新的焊盤滑出位置。
13、在定時的粘結時間過后，抬起烙鐵，去掉用于定位的膠帶。焊盤完全整修好。仔細清潔區域，檢查新焊盤是否適當定位。
14、蘸少量液態助焊劑到焊接連線搭接區域，把新焊盤的連線焊接到PCB表面的線路上。盡量用較少的助焊劑和焊錫來保證可靠的連接。為了防止過多的焊錫回流，可在新焊盤的頂面放上膠帶。
15、混合樹脂，涂在焊接連線搭接處。固化樹脂。用長加熱時間，以保證較高強度的粘結。BGA焊盤通?？山浭芤粌纱蔚幕亓髦芷?。另外可在新焊盤周圍涂上樹脂，提供額外的膠結強度。
16、按要求涂上表面涂層。
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