隨著電子技術的飛速發展，電子元器件的小型化、微型化、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術的要求也就越來越高。
從PCB設計到所有元件焊接完成為一個質量很高的電路板，需要PCB設計工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環節都有著嚴格的把控。主要有以下因素：PCB圖、電路板的質量、器件的質量、器件管腳的氧化程度、 錫膏的質量、錫膏的印刷質量、貼片機的程序編制的準確程度、貼片機的貼裝質量、回流焊爐的溫度曲線的設定等等因素。
焊接廠本身無法逾越的環節就是PCB畫圖的環節。由于做電路設計的人往往不焊電路板從而無法獲得直接的焊接經驗，不知道影響焊接的各種因素;而焊接廠的工人不 懂畫板，他們只管完成生產任務，沒有心思、更沒有能力分析造成不良焊接的原因。由于這兩方面的人才各司其職，難以有機結合。
下面pcb電路板加急焊接小編就PCB畫圖的環節給畫PCB圖的設計布線工程師們提出一些建議，希望在畫圖的過程中能避免出現影響焊接質量的各種不良畫法。
1、于定位孔：PCB板的四角要留四個孔(較小孔徑 2.5mm)，用于印刷錫膏時定位電路板。要求X軸或Y軸方向圓心在同一軸線上。
2、關于Mark點：用于貼片機定位。PCB板上要標注Mark點，具體位置：在板的斜對角，可以是圓形，或方形的焊盤，不要跟其它器件的焊盤混在一起。如果雙面有器件，雙面都要標注。
3、關于留5mm邊：畫PCB時，在長邊方向要留不少于3mm的邊用于貼片機運送電路板，此范圍內貼片機無法貼裝器件。此范圍內不要放置貼片器件。
4、關于二極管、鉭電容的極性標注：二極管、鉭電容的極性標注應符合行規，以免工人憑經驗焊錯方向。
5、關于絲印和標識：請將器件型號隱藏。尤其是器件密度高的電路板。否則，眼花繚亂影響找到焊接位置。
6、關于BGA：由于BGA封裝比較特殊，其焊盤都在芯片底下，外面看不到焊接效果。為了返修方便，建議在PCB板上打兩個 Hole Size:30mil 的定位孔，以便返修時定位(用來刮錫膏的)鋼網。
7、關于覆銅與焊盤相連影響熔錫：由于覆銅會吸收大量熱量，造成焊錫難以充分熔化，從而形成虛焊。
8、關于PCB板的顏色：建議不要做成紅色。因為紅色電路板在貼片機的攝像機的紅色光源下呈白色，無法進行編程，不便于貼片機進行焊接。
9、關于芯片底下中間有焊盤的問題：芯片底下中間有焊盤的芯片畫圖時如果按芯片的封裝圖畫中間的焊盤，就容易引起短路現象。建議將中間的焊盤縮小，使它與周圍管腳焊盤之間的距離增大，從而減少短路的機會。
10、相鄰管腳短接時應注意的問題：下圖a的短接方法不利于工人識別該管腳是否應該相連，且焊接后不美觀。如果畫圖時按圖b、圖c的方法短接并加上阻焊，焊接出來的效果就不一樣：只要保證每個管腳都不相連，該芯片就無短路現象，而且外觀也美觀。
在線咨詢
