SMT焊點質量檢測方法

目前的電子產品都以小型化、輕便化為目標，這也對PCB線路板的要求越來越高，只有通過SMT貼片加工技術才能實現PCB的輕便、小型化。

而在smt貼片加工中焊點的質量和可靠性更是關乎電子產品的質量，那么要如何判斷焊點質量的好壞呢?對此，pcb電路板加急焊接小編就為大家介紹smt貼片加工焊點質量和外觀檢查方法：

良好的SMT貼片加工焊點，外觀應該符合一下幾點：

1、焊點表面應該完整而平滑光亮，不能凹凸不平。

2、焊料與焊盤表面的潤視角以300以下為好，大不超過600。

3、元件的高度要適中，焊料要完全覆蓋焊盤與引線焊接的部位。