PCB線路板選擇性焊接的必要性

PCB線路板的選擇性焊接技術是線路板模塊相對復雜的一個部分，從特點到流程等都是很難理解的知識，為了大家能將基礎打扎實，pcb電路板加急焊接技術員這就針對PCB線路板選擇性焊接技術做一次的詮釋，希望對各位的學習能夠起到幫助。

1、工藝特點

可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間比較明顯的差異在于波峰焊中PCB線路板的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，有部分特定區域與焊錫波接觸。由于PCB線路板本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區域的焊點。在焊接前也必須預先涂敷助焊劑。

與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB。另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。

2、預熱工藝

在PCB線路板選擇性焊接技術工藝中的預熱主要目的不是減少熱應力，而是為了去除溶劑預干燥助焊劑，在進入焊錫波前，使得焊劑有正確的黏度。在焊接時，預熱所帶的熱量對焊接質量的影響不是關鍵因素，PCB材料厚度、器件封裝規格及助焊劑類型決定預熱溫度的設置。

在選擇性焊接中，對預熱有不同的理論解釋：有些工藝工程師認為PCB應在助焊劑噴涂前，進行預熱；另一種觀點認為不需要預熱而直接進行焊接。使用者可根據具體的情況來安排選擇性焊接的工藝流程。

3、助焊劑涂布工藝

在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生并防止PCB產生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶PCB單面線路板通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到PCB待焊位置上。助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點/圖形噴霧多種方式。

回流焊工序后的微波峰選焊，比較重要的是焊劑準確噴涂。微孔噴射式絕對不會弄污焊點之外的區域。微點噴涂比較小焊劑點圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在PCB上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面，噴涂焊劑量的公差由供應商提供，技術說明書應規定焊劑使用量。

以上就是關于講解的一些PCB線路板選擇性焊接的必要性，希望大家能夠在講解里能夠進一步的去了解pcb的種種特性。